硬件电路设计

在将运算放大器作为比较器使用，可将四运算放大器芯片中未用到的一路用作比较器。但当您有一路空闲的运算放大器，但又不需要比较器时，应该如何处理呢？

现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的 LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

TTL——Transistor-Transistor Logic 

1、如何选择PCB板材？

设计高频电路用电路板有许多注意事项，尤其是GHz等级的高频电路，更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。最近几年高频电路与数字电路共享相同电路板，构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势，类似如此的设计经常会造成数字电路动作时，高频电路却发生动作不稳定等现象，其中原因之一是数字电路产生的噪讯，影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外，设计电路板之前充分检讨设计构想，才是根本应有的手法，基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则:

1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：

随着PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC 的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越短，信号的高次谐波分量越丰富，当然就越容易引起SI，EMC，EMI 的问题。本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速PCB 的设计提出一些看法，希望对各位同事能有所帮助。

　　如果信号的频率超过了300MHz (在数字电路中)和100MHz (在模拟电路中) ，就被认为是高频信号。在此频率工作时，印制电路板上很短的导线也被看作是传输线。

　　摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考资料，使设计满足实际生产工艺要求。

第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

第一篇 PCB基本概念

第一篇  混合信号电路板的设计准则 

第一篇 DSP系统的降噪技术

第一篇  印制电路板的可靠性设计

第一篇   改进电路设计规程提高可测试性

第一篇  高密度(HD)电路的设计

             第一篇 PCB布线 

虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论述所有的问题，但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。